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矽晶圓若依其性質可再細分為生產用晶圓及測試用晶圓(Test Wafer)二大類，測試用矽晶圓主要用來監控製程的穩定性，種類可再分為初生測試晶圓(Virgin TestWafer)及再生測試晶圓(Reclaim TestWafer)。
再生晶圓並非製作IC時的不良品再生，而是在半導體IC製造過程中，將使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用的晶圓，回收加工再使用，目的就是要降低測試用晶圓及檔片成本。由於再生晶圓相對於測試晶圓的成本優勢，有逐漸取代測試晶圓的趨勢。
