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鼎承科技有限公司

半導體再生用晶圓

產品規格

12吋再生晶圓

8吋晶圓回收片(BARE WAFER)

製造商:日本勝高(SUMCO)
          日本信越(SHIN-ETSU)
生產國別:日本
晶圓尺寸:8吋
型式:P  OF
厚度:700μm以上
電阻值:大於1hm-cm
鍍膜:沒有
規格書:沒有
庫存數量:6250片
物品狀態:中古品­
製造商:日本信越(SHIN-ETSU)
生產國別:日本
晶圓尺寸:8吋
型式:P  NOTCH
厚度:700μm以上
電阻值:大於1hm-cm
鍍膜:有
規格書:沒有
庫存數量:1000片
物品狀態:中古品­

半導體IC等級頭尾料

製造商:REC Silicon
生產國別:挪威
結晶構造:多晶矽
型式:FZ
規格書:沒有
庫存數量:10噸
物品狀態:中古品­
製造商:日本勝高(SUMCO)
生產國別:日本
結晶構造:單晶矽
型式:N/A
規格書:沒有
庫存數量:10噸
物品狀態:中古品­
製造商:日本勝高(SUMCO)
生產國別:日本
晶圓尺寸:6吋8吋12吋
型式:P or N
電阻值:大於1hm-cm
規格書:沒有
庫存數量:
6吋:P type 678.3Kg
       N type 365.4Kg
8吋:P type 218.5Kg
       N type 28Kg
12吋:P type 160Kg
          N type 48Kg
物品狀態:中古品­