鼎承科技有限公司

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光阻鍵結劑

形狀

一般製程
PBA製程

＊ 未經PBA處理，銅表面氧化乾膜附著較差，邊緣不平整。

 

＊ 經PBA處理後可以增強銅表面與乾膜的附著力，乾膜邊緣平整呈現。

測試

PBA 製程 金屬銅箔片測試結果

光阻寬度：7  μm
光阻厚度：20 μm
OM 倍率：200X

金屬材料

PBA 製程 玻璃基板測試結果

光阻寬度：2 μm
光阻厚度：20 μm
OM 倍率：200X

非金屬材料