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鼎承科技有限公司

半导体再生用晶圆

产品规范

12吋再生晶圆

8吋晶圆裸片Bare Wafer

制造商:日本胜高(SUMCO)
           日本信越(SHIN-ETSU)
生产国别:日本
晶圆尺寸:8吋
型式:P OF
厚度:700μm以上
电阻值:大于1hm-cm
镀膜:没有
规格书:没有
库存数量:6250片
物品状态:中古品­
制造商:日本信越(SHIN-ETSU)
生产国别:日本
晶圆尺寸:8吋
型式:P     NOTCH
厚度:700μm以上
电阻值:大于1hm-cm
镀膜:有
规格书:没有
库存数量:1000片
物品状态:中古品­

半导体IC等级头尾料

制造商:REC Silicon
生产国别:挪威
结晶构造:多晶矽
型式:FZ
规格书:没有
库存数量:10吨
物品状态:中古品­
制造商:日本胜高(SUMCO)
生产国别:日本
结晶构造:单晶矽
型式:N/A
规格书:没有
库存数量:10吨
物品状态:中古品­
制造商:日本胜高(SUMCO)
生产国别:日本
晶圆尺寸:6吋8吋12吋
型式:P or N
电阻值:大于1hm-cm
规格书:没有
库存数量:
6吋:P type 678.3Kg
       N type 365.4Kg
8吋:P type 218.5Kg
       N type 28Kg
12吋:P type 160Kg
          N type 48Kg
物品状态:中古品­