鼎承科技有限公司

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光阻键结剂

形状

一般制程
PBA 制程

＊ 未經PBA處理，銅表面氧化乾膜附著較差，邊緣不平整。

 

＊ 經PBA處理後可以增強銅表面與乾膜的附著力，乾膜邊緣平整呈現。

測試

PBA 制程 金属铜箔片测试结果

光阻宽度：7 μm
光阻厚度：20 μm
OM 倍率：200X

金属材料

PBA 制程 玻璃基板测试结果

光阻宽度：2 μm
光阻厚度：20 μm
OM 倍率：200X

非金属材料