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半导体再生用硅晶片

矽晶圆若依其性质可再细分为生产用晶圆及测试用晶圆(Test Wafer)二大类，测试用矽晶圆主要用来监控制程的稳定性，种类可再分为初生测试晶圆(Virgin TestWafer)及再生测试晶圆(Reclaim TestWafer)。

再生晶圆并非制作IC时的不良品再生，而是在半导体IC制造过程中，将使用于制程监控(Monitor wafer)及档片(Dummy wafer)用的晶圆，回收加工再使用，目的就是要降低测试用晶圆及档片成本。由于再生晶圆相对于测试晶圆的成本优势，有逐渐取代测试晶圆的趋势。 ­

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