Photoresist Bonding Agent
Pattern shape
Normal Process
PBA Process
＊ 未經PBA處理，銅表面氧化乾膜附著較差，邊緣不平整。
＊ 經PBA處理後可以增強銅表面與乾膜的附著力，乾膜邊緣平整呈現。
Test
PBA -Process For Cu Metal Testing Result
Photoresist width：7 μm
Thickness：20 μm
OM Magnification：200X
Metal material
PBA -Process For Glass SubstrateTesting Result
